含银无铅锡膏特点:
★ 低银低成本的锡银铜无铅焊料最佳选择。
★ 良好润湿性、耐热性、导电性、无殘留。
★ 粘度适中、稳定、适用高速或手工印刷。
含银无铅锡膏分类:
1、高温无铅锡膏Sn96.5Ag3.0Cu0.5(305锡膏)
2、0.3银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7(0307锡膏)
含银无铅锡膏技术参数:(含银无铅锡膏Sn99Ag0.3Cu0.7)
0.3银无铅锡膏项目
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0.3银无铅锡膏检测结果
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0.3银无铅锡膏项目
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0.3银无铅锡膏检测结果
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0.3银无铅锡膏合金
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Sn99.0Ag0.3Cu0.7
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0.3银无铅锡膏熔点(℃)
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222
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0.3银无铅锡膏外观
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圆滑不分层,淡灰色
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助焊剂含量(wt%)
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10.5±0.5
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卤素含量(wt%)
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RMA型
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粘度(25℃时pa.s)
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170±10
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颗粒体积(μm)
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25-45
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水卒取阻抗(Ω·cm)
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1×10
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铭酸银纸测试
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合格
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铜板腐蚀测试
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无腐蚀
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表面绝缘40℃/90RH
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1×10
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扩展率(%)
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>90%
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锡珠测试
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合格
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剪切力(PSI)
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4540
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电导率(%fCu)
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16.0
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热导率(w/cm℃)
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0.4
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含银无铅锡膏技术文章:
◇ 锡膏技术之0.3银无铅锡膏与3.0银无铅锡膏的比较
◇ 当代SMT工艺为什么越来越重视无铅锡膏的使用